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摘要： 实战测评，耐克evidence2脚感踩开后怎么样？如何看待骁龙865翻车事件?可信度高吗？实战测评，耐克evidence2脚感踩开后怎么样？轻薄的织物鞋面能够很随意褶皱的同时不挤压...

1. 实战测评，耐克evidence2脚感踩开后怎么样？
2. 如何看待骁龙865翻车事件?可信度高吗？

实战测评，耐克evidence2脚感踩开后怎么样？

轻薄的织物鞋面能够很随意褶皱的同时不挤压脚面，篮球鞋透气方面如果分三个程度的话，这双鞋的应该是“热”，另外两个程度分别是“很热”和“非常热”；飞线的作用还是很明显的，能够提供很好的前掌包裹感，这个要比那些前掌粘扣儿设计的好很多；没有填充硬物的鞋帮和极薄的鞋舌共同营造了脚踝和脚跟处的自由感，这与前掌的包裹产生了很大的反差，所以在打球时我会用到最后一个鞋带孔。

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中底应该是没有任何tpu支撑，使得鞋底前后翻折都很轻松；刚上脚会明显感觉到前掌有一块不大的气垫杵在那里，但在穿着一段时间后你就会很难发现它了，有的只是全掌几乎相同的缓震感，没有回弹但有一定柔软度。几场球下来，总体舒适度上还是让我比较满意的，前掌包裹十足脚踝毫无束缚，鞋底虽没有回弹但有一定缓震，并且整体十分轻便。

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NIKE ZOOM EVIDENCE II EP鞋身颜值在线，网布鞋面舒适透气，飞线设计提升包裹性，使用前掌ZOOM AIR气垫，前掌防侧翻设计，透明橡胶外底，整体风格明显偏向实战。

如何看待骁***65翻车***?可信度高吗？

非常感谢您的悟空提问！

我们要从骁***65处理器的自身结构来讲，它主要是由7nm工艺的4G芯片+***5G基带组合，成为高通自己的第一款高端手机5G芯片。

虽然，5G***芯片方案比集成式方案在理论上要更耗电，但是从骁***65的整体CPU参数来讲，它的内核和芯片架构目前都要比其它厂商的芯片架构等级要高一点。不能因为它是***方案，咱们就说它性能不行。

其实，也不一定和CPU有关系，要说有关系的话可能和手机的其它硬件、操作系统也会有一定的关联。比如以下两点：

1.内存未及时清理

在手机日常的使用中，我们会越来越喜欢观看视频和图片题材的内容。由于app在使用过程中会有缓存，长时间不清理干净，CPU的图形处理器在处理图像渲染的过程中会占用部分运行内存空间，如果运行空间不足会导致屏幕卡顿等现象。

2.手机APP抢占***

手机系统很多厂商一直在做升级和优化，让系统操作变得更加流畅。当然，手机操作系统再怎么升级都有存在漏洞的地方，比如有些APP为了达到自己的商业目的，通过做活动在手机系统中发送重要通知，这个消息手机用户也不能不用，致使后面通知信息较多时也会导致占用运行内存的空间，让***等画面出现卡顿等现象。

END

骁***65翻车***，如果大家只认为是骁***65的问题，我是感觉不太科学，骁***65在4G时代对芯片领域已经有很强的技术储备。另外，小米10在科技美学中的测评中使用的是工程机，即便是有卡顿、发烫的现象，后续也会很快优化解决，手机的CPU处理单元只有和操作系统的同时适配才能达到最佳体验效果。

目前的证据来看是不属实的。

几周前，我们分享了一篇有关高通公司决定将其最新的5G调制解调器与Snapdragon 865分开的简短文章。概括地说，本文指出了这一决定，并指出了这一变化可能导致的热量和电池消耗问题。在这种情况下弄清事实很重要，因此今天我们将从另一个角度审视。

高通做出此更改的原因有很多，其中许多对智能手机用户有利。如果您正在寻找一个简短的答案，那可能与热量有关。在下载期间，智能手机的处理器将在调制解调器旁边进行一些工作。处理器产生的额外热量可能会使5G调制解调器的速度更快，因此将它们分开可以帮助减轻这种情况。此外，智能手机制造商可以设计系统，以使这些芯片保持低温，即使SoC很热（例如在玩游戏时）。

简而言之，没有。高通公司的X55调制解调器消耗的电量不会多，甚至比Snapdragon 865所集成的电力还要多。该芯片本身并不是效率的明智之举。由于这种分离，来自芯片的附加热量可以忽略不计。

由于这两个芯片是为彼此而设计的，因此不需要额外的处理即可进行通信。即使有，用于该系统的电量也不用担心。

现在，5G调制解调器在高负载期间确实会消耗大量功率，这会产生大量热量。由于技术的特性，任何长时间进行高比特率下载的5G手机都会变暖。由于这项技术是相当新的技术，而且由于制造商不得不处理单独的调制解调器已有一段时间了，因此这些芯片上的散热可能还不够。在这些设备和芯片的后续版本中，很有可能我们会看到智能手机保持5G速度而几乎没有节流。

不，将调制解调器与Snapdragon 865分开不会减少智能手机的电池寿命。就像在散热部分中提到的那样，该芯片的分离效率并不比将其与SoC组合在一起时要低得多。实际上，这一变化可能会改善未来智能手机的电池。***设未来的调制解调器将与Snapdragon 865兼容，则使用此SoC的未来中端手机可能会使用效率更高的调制解调器。

可信度还是比较高的，我自己是用的16号晚上入手的一加8Pro，经过这几天对比手上另一台HUAWEI P40 Pro来看，在同样的地理位置，两台手机都打开5G在电信的网络下测试的时候，会发现华为的5G无论是上行还是下载，都要比使用865的一加8Pro要快接近40%的幅度。

这个骁***65翻车***指的是骁***65处理器的散热太差导致游戏强退的***吧，这件事情我觉得可信度还是很高的。从今年所有搭载骁***65处理器的手机看，骁***65处理器的散热确实是个问题，因为搭载骁***65处理器的手机都搭载了极其强筋的散热，尤其是小米10。

小米10系列的散热几乎把除了风扇以外所有的散热装置全配齐了，拥有VC均热片、多层石墨片、导热凝胶和铜箔组成的强筋散热系统。是我见到除了游戏手机外最强的的散热系统。单单通过这个就能判断出骁***65的功耗有多恐怖吧。

今年的骁***65确实强劲，支持Sub-6GHz和毫米波双频。架构采用了骁***55一样的一个2.84GHz的Cortex A77超大核，三颗2.42GHz的Cortex A77大核和四颗1.80GHz的Cortex A55小核。

GPU上则是升级成了Adreno 650，性能比Adreno 640提升了25%。

整体来看就比A13仿生弱一点，可以堪称为新一代神U。未来可能会冒出很多搭载骁***65处理器的***。

性能高但同时也带来了功耗问题，我觉得骁***65处理器的散热主要是因为支持毫米波。

现在的5G主要有Sub-6GHz和毫米波两种，现在一般用的都是Sub-6GHz，毫米波只有部分地区使用。骁***65处理器支持的毫米波可以说在大部分地区没用，因为支持两种5G波动，有一种用不上，就白白的增加了功耗问题。

不过毫米波在未来是至关重要的，高通完全可以现在不支持，在未来毫米波普及的时候再发布一款新的支持毫米波的芯片，像现在这样白白增加功耗的行为，我理解不了。

现在这个阶段5G只是起步探索，很多东西并不完美，等到5G以后完全普及，各方面成熟之后应该才能体会到骁***65这个神U真正的实力吧。这次的翻车应该是个例，并不是普遍情况，要是普遍情况，高通就载了。

因为这次的翻车，又让麒麟赢了，高通现在应该很郁闷吧，我挺麒麟。